基本要求:
工作年限:3年以上工作
招聘地點(diǎn):蘇州
學(xué)歷:大專以上
薪酬范圍:8-15k*13薪
需求人數(shù):若干
崗位職責(zé):
1、分析電子系統(tǒng)需求、客戶需求,估算成本、制定預(yù)算,確定項(xiàng)目的可行性。參加新項(xiàng)目的開發(fā)規(guī)劃,參加或主持系統(tǒng)的需求調(diào)研和需求分析,詳設(shè)概設(shè),撰寫相關(guān)技術(shù)文檔;
2、負(fù)責(zé)電子硬件的設(shè)計開發(fā),包括原理圖設(shè)計、PCB的設(shè)計、器件選型和功能實(shí)現(xiàn); 完成PCBA和整機(jī)樣機(jī)的制作和調(diào)試,制訂測試方案,完成性能測試以及相關(guān)專業(yè)標(biāo)準(zhǔn)測試等工作;編制新產(chǎn)品相關(guān)文件,包括BOM表,配線圖,控制圖,說明書和測試報告等;
3、負(fù)責(zé)軟件實(shí)現(xiàn),根據(jù)項(xiàng)目的要求選擇適當(dāng)固件平臺,進(jìn)行ARM和MCU選型. 根據(jù)項(xiàng)目的要求,規(guī)劃固件的系統(tǒng)架構(gòu),搭建系統(tǒng)開發(fā)環(huán)境,完善系統(tǒng)框架。編寫固件流程圖及源代碼;核心代碼和各功能模塊的源代碼編寫。根據(jù)項(xiàng)目的要求,調(diào)試固件,使其功能滿足產(chǎn)品的要求;
4、編寫和實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能測試方案;進(jìn)行研發(fā)過程中的成本管理;
5、配合測試和生產(chǎn)部門解決生產(chǎn)中解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題,故障分析和改進(jìn)等。
任職資格:
1、大專及以上學(xué)歷,應(yīng)用電子,計算機(jī),工業(yè)自動化,自動控制,機(jī)電一體化,精密儀器儀表等電子電氣相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
2、三年以上工控類產(chǎn)品或消費(fèi)類電子產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗(yàn),能獨(dú)立進(jìn)行完整的電子產(chǎn)品硬件和軟件開發(fā);
3、精通模擬電路、數(shù)字電路和系統(tǒng)的設(shè)計與調(diào)試,掌握低噪音信號測量、運(yùn)放、ADC等方面的知識;
4、精通ARM或DSP,單片機(jī),了解其接口與通訊技術(shù),能使用相關(guān)芯片進(jìn)行獨(dú)立硬件開發(fā)。具備嵌入式系統(tǒng)硬件軟件設(shè)計經(jīng)驗(yàn);
5、精通C語言,熟悉匯編語言。熟練使用IAR,MDK以及J-LINK,Source Insight,ultraedit等編輯和編譯和調(diào)試工具。熟練使用仿真器、集成開發(fā)環(huán)境等工具;
6、熟悉通信接口協(xié)議,能獨(dú)立完成底層硬件及周邊芯片通訊驅(qū)動;
7、熟悉EDA設(shè)計工具軟件,精通PADS,ORCAD,PROTEL,POWERPCB之中的任意一至兩種;
8、掌握uc/os工作原理及移植、有C語言編寫大型固件工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
9、掌握電磁兼容及可靠性設(shè)計。熟悉EMC,ESD,有實(shí)際的解決經(jīng)驗(yàn)。熟悉安規(guī)(如CCC/UL/TUV/CE/PSE)及行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn);
10、英語CET-4以上,能熟練閱讀芯片英文資料。